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德州仪器将于中国成都设立 12 吋晶圆凸点加工厂

2020-07-09 332浏览量
德州仪器将于中国成都设立 12 吋晶圆凸点加工厂

德州仪器(TI)今天宣布将在中国成都设立 12 吋晶圆凸点加工厂,以扩展公司的製造能力。在成都新增的製造工艺将进一步提高 TI  的 12 吋类比晶圆製造产能,并在更大程度上满足客户需求。

在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时,TI 的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达 33, 260 平方公尺,採用先进的方形扁平无引脚(QFN)封装技术,目前已通过认证并投产。

2010 年,TI 在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂,标誌着 TI 在中国的製造投资规模与範围持续增长。而通过在成都市高新区设立 12 吋晶圆凸点加工厂,TI 将会进一步拓展其在成都的业务运营。

TI 高级副总裁、全球技术与製造部总经理 Kevin Ritchie 表示:「成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务,在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将 12 吋製造能力引入 TI 位于成都的世界级製造基地,从而进一步确保产品的持续供应,为客户增长提供支援。」

德州仪器将于中国成都设立 12 吋晶圆凸点加工厂 TI 高级副总裁、全球技术与製造部总经理 Kevin Ritchie

晶圆凸点是在封装之前完成的製造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上製造凸点状或球状接合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。大约 40% 的 TI 晶圆生产在工艺过程中採用了凸点技术。

此项投资计画并未改变 TI 的资本支出预期,TI 仍将保持约占营收 4% 的资本支出水準。

TI 在中国已超过 28 年。除了在成都的製造业布局,TI 在中国也建立了 18 家销售和应用支援办事处,在包括成都在内的城市,建立了 4 个研发中心以及一个位于上海的产品分货中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的 12 吋晶圆凸点加工厂使 TI 能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支援,覆盖从设计、製造、销售到产品配送的每一个环节。

TI 的製造业务遍布全球,覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾,12 吋业务包括位于德州理查森的业内首家 12 吋模拟晶圆厂,位于达拉斯的 DMOS6 晶圆厂,以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。

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